美达电子SMT贴片加工检验要点盘点

2019-03-27

 　　 SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，下面美达电子smt贴片加工厂小编为大家介绍SMT贴片加工的产品检验的要点：

 

 

 　　1、元器件贴装工艺品质要求①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

 　　②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

 　　③、贴片元器件不允许有反贴

 　　④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

 　　⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

 　　2、元器件焊锡工艺要求

 　　①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

 　　②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

 　　③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

 　　3、印刷工艺品质要求

 　　①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

 　　②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

 　　③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

 　　4、元器件外观工艺要求

 　　①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 

 　　②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。

 　　④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

 　　⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

 　　⑥、孔径大小要求符合设计要求。

 　　新乡美达电子专注贴片加工十余年，有批量smt贴片、pcba加工、插件加工、打样等业务的可以打电话咨询。