美达电子DIP插件工艺流程注意事项

2018-11-29

 　　 DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其基本流程是先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

 　　需要注意以下要点：

 　　1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;

 　　2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

 　　3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;

 　　4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

 　　5、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错;

 　　6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;

 　　7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

 　　8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

 　　9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;

 　　10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。

 　　焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，否则要进行维修测试处理。

 　　新乡美达电子专注贴片加工十余年，有SMT贴片、PCBA加工、 DIP插件加工的需要可以打电话咨询价格