美达电子教您如何解决SMT加工时焊膏打印的常见问题

2018-08-08

 

 

 

　　SMT贴片加工焊膏印刷过程十分复杂，此过程在制作过程中既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系，也可以说这个过程是通过对印刷过程中各个细小环节的控制来完成整个生产过程的，.算的上是细节决定成败了，但是百密总有一疏印刷过程中总会有一些这样或者那样的问题出现，为防止在印刷中经常出现的缺陷 ，下面新乡美达高频电子有限公司为大家整理了六个焊膏印刷时.常见的缺陷，以及缺陷相应的防止或解决办法。

　　一、焊膏太薄

　　产生的原因：

　　1、模板太薄;

　　2、刮刀压力太大;

　　3、焊膏流动性差。

　　防止或解决办法：选择合适厚度的模板 ; 选择颗粒度和黏度合适的焊膏 ; 降低刮刀压力。

　　二、印刷不完全

　　印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。

　　产生原因可能：

　　1、开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

　　2、焊膏黏度太小;

　　3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

　　4、刮刀磨损。

　　三、塌陷

　　印刷后，焊膏往焊盘两边塌陷。

　　产生原因：

　　1、刮刀压力太大;

　　2、印制板定位不牢;

　　3、焊膏黏度或金属含量太低。

　　防止或解决办法：调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

　　四、拉尖

　　拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山状，产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。

　　防止或解决办法：适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

　　五、边缘和表面有毛刺

　　产生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

　　防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

　　六、厚度不一致

　　印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致，

　　产生原因：

　　1、模板与印制板不平行;

　　2、贴片加工时焊膏搅拌不均匀，使得粒度不一致。

　　防止或解决办法：调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏。