PCBA贴片加工有铅与无铅工艺的差别

2016-05-13

　　有铅和无铅工艺在加工上主要有以下几点区别：

　　1.牢固性

　　无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。因为有铅的温度相比较低，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，质量也更好。

　　2.成本比较

　　无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。其他元器件成本基本保持一致。

　　3.安全可靠性

　　铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。

　　4.工艺窗口

　　无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。