无铅锡膏未来的发展趋势

2016-03-11

     随着国家对环保的力度逐渐加大，SMT贴片加工过程中无铅工艺的应用越来越广泛，但短期内不会替换有铅工艺，当然，也会对锡膏的要求会越来越严格，美达电子2006年就开始引入无铅工艺生产，先后为众多客户提供无铅化生产，众多的案例和丰富的加工经验，体现了美达电子在无铅化生产的能力。

无铅工艺的技术在国内已经非常成熟，正在逐步代替有铅工艺，也是整个SMT加工行业的发展方向，无铅锡膏有很多分类，在此主要以熔点划分为三类：

1、无铅锡膏熔点为138℃的为低温锡膏；

2、无铅锡膏熔点为172℃的为中温锡膏；

3、无铅锡膏熔点为217℃的为高温锡膏，

不同的温度的锡膏含铅量也不同，温度不同锡膏的金属成分以及含量也会不同，.终的焊接效果质量也会有差别。

环境的恶化，无铅工艺的普及也在环境保护方面做出了一定的贡献，建议广大客户在根据产品的实际需求，来决定是无铅或有铅工艺生产。